Technology

技術

功能性粉末的可能性和附加價值可依據核心技術以各種方式擴展。我們運用多年來累積的核心技術,提供符合您需求的功能性粉末。

製造技術

粉末製造基礎設施支援研究到量產

Mitsui Kinzoku 的功能性粉末採用多種製造技術,包括霧化(水、氣等)、濕式合成、熱處理、研磨、分散和分級。
透過結合這些技術,可精確控制顆粒大小、形狀、成分和表面條件,並大量生產出品質穩定的產品。
製造基礎設施能夠處理從研發階段到量產的整個過程,因此能夠根據客戶需求進行客製化和穩定供貨。

設計材料以達到目標性能的能力。

成分設計是一種根據粉末材料所需的特性來優化元素類型和比例的技術。
Mitsui Kinzoku 以過去的技術累積和多樣化的材料開發經驗為基礎,設計出可控制熔點、反應性、電氣特性和熱行為的目標成分。
特別是對於合金粉末,微調添加劑元素和比例可以改善抗氧化性、穩定熱收縮行為、降低安裝溫度、優化濕潤性和導電性,以及改善接合可靠性。
該系統的一大特點是可以進行詳細的客製化,例如根據客戶的設備條件和應用調整熔點。
它的優勢還在於以較低成本的材料設計出相同的性能。
組合設計技術不僅用於改善現有產品,也用於開發新產品。

透過合金成分設計改善效能的範例。

銅鎳合金粉末、銅粉末 SEM 影像

與單獨使用銅粉相比,銅鎳合金在高溫範圍內表現出更高的抗氧化性。

與單獨使用銅粉相比,銅鎳合金在高溫範圍內具有更穩定的熱收縮特性。

透過複合氧化物的組成設計改善效能的範例。

可透過改善複合氧化物的成份來控制近紅外線透射剖面。

相關產品

賦予表面功能和材料性能。

表面改性技術是將有機或無機塗層應用於粉末表面,以傳遞和控制功能,例如導電性、抗氧化性、分散性和抗降解性。
Mitsui Kinzoku 採用有機塗層和無機塗層,根據應用和材料特性優化表面設計。
在有機塗料中,使用矽烷偶聯劑和其他材料在 1-2 奈米層級進行均勻的表面處理,可改善與樹脂的分散性和親和性,並提高複合材料應用中的加工穩定性。
在無機塗層中,Ag、Sn 和 Ni 等金屬以及 Ta2O5、SiO2、Al2O3 和 TiO2 等氧化物的奈米級塗層可改善抗氧化性、控制燒結行為,提高電池壽命並節省銀。
例如,在鍍銀銅粉中,在銅粉表面鍍上一層薄薄的銀,以確保其導電性和抗氧化性可與銀相媲美,同時大幅減少銀的用量。
在鋰離子電池材料中,幾奈米厚的無機鍍膜層可穩定顆粒介面,有助於抑制電池老化並提高電池壽命。

使用矽烷偶合剂进行表面处理

無表面處理

矽烷處理(均勻塗層)

經過矽烷處理後,水相與甲苯相分離,可改善分散性及與樹脂的親和性。

銅顆粒表面的 Ag 鍍層。

鍍上一小層銀可以使銅微粒具有與銀相媲美的導電性。該技術旨在取代 Ag 粒子。

相關產品

操控粉末形態以優化加工性和性能。

形狀和粒度控制技術可透過最佳化濕式合成條件、加工和霧化條件,根據粉末的應用來控制粉末的形狀和粒度。
Mitsui Kinzoku 能夠控制多種形狀,包括球形、扁平形和樹枝狀。
增加球形度可改善漿料的流動性、降低黏度,並在燒結過程中提供均勻的接觸,使燒結行為更穩定。
另一方面,扁平化 (剝落) 可增加顆粒間的接觸面積,有效改善導電性和低溫燒結性。根據不同的應用,水霧化和氣體霧化可生產各種粉末,從 1.5-2 µm 級的微細顆粒到 3D 印表機用的球形粉末。
為了因應 MLCC 微型化對更薄外部電極的需求,我們已經能夠降低燒成溫度,並透過精確控制顆粒大小和形狀來穩定電極的形成。

球形銅鉻合金粉末(用於 3D 印表機)

片狀銅粉

海膽狀 Ag 粉末(特殊形狀)

樹枝狀金屬粉末(特殊形狀)

相關產品

設計微粒的內部結構,以創造新的功能。

結構控制技術是一種透過顆粒合成條件及添加劑設計來控制晶體結構及內部結構(如中空結構、核殼結構)的技術。
增加結晶度可改善導電性、燒結性、抗氧化性及機械強度。
中空結構提供顆粒內部的空隙,有助於降低成本,並透過低溫燒結和應力鬆弛提高可靠性,同時減少材料用量。

中空銀粉

中空銀粉的橫斷面影像

在核殼結構中,核心材料負責光學與物理特性,殼層則形成導電網路,使其兼具多功能性與節省材料的特性。
用於抗靜電薄膜、電池材料、銀粉和銅粉等的導電氧化物粉末,可根據應用進行結構設計。

核殼結構的圖像

核心材料:硫酸鋇 x 外殼:摻銻氧化錫的導電氧化物

相關產品

關於 功能性粉末 產品的諮詢
關於 功能性粉末 產品的諮詢

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