低溫燒結銅粉

概要

均勻的粒度分佈，粒徑為 150 nm

低溫燒結銅粉是一種功能性粉末，其中的細銅顆粒在相對較低的溫度下進行燒結，以形成具有高導電性和導熱性的接頭和配線。三井金屬的低溫可燒結銅粉具有粒度分佈均勻的特點，其粒度為 150 nm，因此可在 190 °C 的低溫和較短的加工時間內進行燒結。這種優異的低溫燒結特性可望在半導體接合和精細配線等高密度封裝領域中用作燒結填料。