
概要
成型性與效能
由於銅的高反射率和高熱傳導率,銅通常被認為是很難使用 L-PBF(雷射粉末床熔接)成型的材料。
另一方面,即使使用一般用途的 L-PBF 設備 (雷射功率 400 W),我們的銅鉻合金粉末也能高度致密化,並能達到極高的熱導率和電導率。
此外,還可提供公司所持有的標準模具參數,減少研究模具條件所需的工時,有助於降低模具開發成本。
特點/優勢
-
高導熱性
-
優異的微成型性
-
高成型生產率
使用範例
熱管理應用 (例如 AI 伺服器的冷板)
火箭室
感應線圈
電動車相關元件
產品
熱管理應用
除了高導熱性之外,銅鉻合金還比其他材料具有更優異的微成型性。這使得增加冷板和其他熱管理元件的表面面積成為可能,例如透過微流道,從而有助於改善熱交換性能(散熱特性)。
成型特性比較表
| Material | Company | Laser Output | Relative Density | Conductivity | Resolution | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Thermal Conductivity | Electrical Conductivity | Minimal Wall thickness | ||||
| W | % | W/mK | % IACS | μm | ||
| CuCr MA-CCR25L |
Mitsui Kinzoku | 400 | 99.5 | 377 | 95 | 200 *2 |
| CuCr MA-CCR25H |
Mitsui Kinzoku | 400 | 99.5 | 349 | 93 | below 150 *2 |
| CuCrZr | EOS*1 | 1000 | 99 | - | 80-85 | - |
| Sandvik 附註 1 (補充資料) |
- | 98 | 324 | 80-90 | - | |
| Pure Copper | EOS 附註 1 (補充資料) |
400 | 95 | - | 90 | - |
| EOS 附註 1 (補充資料) |
1000 | 99.6 | - | 100.7 | 700 | |
1 每家公司的網站。
2 三井使用 EOS M290 進行的內部測試結果。
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航太應用
由於銅鉻合金與其他材料相比具有高導熱性,以及優異的機械特性和可成形的生產力,因此有助於太空相關元件的應用。
成型特性比較表
| Material | Post Heating | Performance of Printed Parts | Manufacturing Cost Related Factors | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tensile Strength at R.T. /MPa | 400°C 時的拉伸強度/MPa | Thermal Conductivity W/mK | Material Cost | Printing Productivity cc/h | ||||
| Vertical | Horizontal | Vertical | Horizontal | |||||
| CuCr MA-CCR25H |
在 600°C 退火 | 404 | 482 | 187 | 222 | 298 | $ Inexpensive |
✓✓ High |
| 在 650°C 退火 | 356 | 393 | 169 | 178 | 330 | |||
| 在 700°C 退火 | 282 | 344 | 139 | 150 | 343 | |||
| GRCop-42 | HIP | 355 附註 1 (補充資料) |
180 附註 1 (補充資料) |
270 附註 1 (補充資料) |
$$$ Expensive |
✓✓ High |
||
| 在 954°C 下進行 HIP | 389 *2 |
- | 323 *2 |
|||||
| CuCrZr | 950°C 退火、水淬、600°C 老化 | 295 *3 |
340 *3 |
- | 324 *4 |
$ Inexpensive |
✓ Low |
|
1 NASA
2 Velo3D
3 尼康 SLM 解決方案
4 山特维克
其他陣容
除了銅-鉻合金粉末外,還提供適合 3D 建模製程的等級設計的高純度銅粉末。
| Material | Material Name | AM Process | 顆粒尺寸 (µm) * | Advantage | Example Applications | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D10 | D50 | D90 | Cold Plate | Induction Coil | Aerospace | ||||
| CuCr | MA-CCR25L | L-PBF | 13 | 30 | 51 | High Conductivity High Resolution Consistent Quality |
✓✓ | ✓ | |
| CuCr | MA-CCR25H | L-PBF | 17 | 32 | 53 | High Strength High Resolution Consistent Quality |
✓✓ | ✓ | ✓ |
| Cu | MA-HC-LOP | L-PBF, Cold Spray |
16 | 28 | 45 | High Purity Consistent Quality |
✓ | ✓ | |
| Cu | MA-HC-3 | Binder Jetting, DLP |
6 | 15 | 26 | ✓ | |||
這些數字只是測量範例,並未說明粉末特性。
✓✓: 高度推薦
✓: 推薦
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