概要
支援先進技術的微粒
細小的銀粒子具有所有金屬中最高的電導率和熱導率，主要用作導電膏、電子元件電極和太陽能電池電極材料。
三井金屬獨特的濕式反應製程可提供具有高分散性、高填充性和銳利粒度分佈的超細粉末。
真正的球形，表面平滑，主要粒度均勻，適用於各種粒度。也可以選擇亲水和疏水性。
特點/優勢
-
顆粒尺寸範圍廣
-
提供親水和疏水選項
使用範例
厚膜導電膏（燒結/樹脂固化）
用於電感和 LTCC 的漿料
觸控面板的電極材料
導電膠等
產品
(i) SPQ 系列：球形，表面光滑。亲水
(ii) SPN 系列：粒度範圍廣。亲水
(iii) SL 系列：高填充性和疏水性
| 形态 | 比表面積 (m²/g) | 粒度分佈 (µm) | 抽取密度 (g/cm³) | 形狀 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D10 | D50 | D90 | ||||
| SPQ03R | 1.31 | 0.5 | 0.8 | 1.5 | 5.0 | 球形粉末 |
| SPQ05S | 1.00 | 0.8 | 1.2 | 1.9 | 5.0 | 球形粉末 |
| SPQ08S | 0.63 | 1.2 | 1.8 | 2.6 | 5.0 | 球形粉末 |
| SPN05S | 0.66 | 0.8 | 1.3 | 2.3 | 4.2 | 球形粉末 |
| SPN08S | 0.56 | 0.9 | 1.6 | 2.7 | 5.0 | 球形粉末 |
| SPN10JS | 0.42 | 1.1 | 2.0 | 3.2 | 5.0 | 球形粉末 |
| SL02 | 0.31 | 1.1 | 2.0 | 3.1 | 6.3 | 球形粉末 |
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