焊粉
功能性粉末事業部

焊粉

以錫與銀、銅、鉍及其他合金為基礎的精細合金粉末。它是最常用的接合材料,用於電子元件的電氣和機械接合。

概要

特定應用的成分與粒度

它提供的粉末粒度均勻,易於導電膠等應用。

特點/優勢

  1. 各種成份與顆粒大小

  2. 符合應用的客製化能力

使用範例

電子元件的電氣與物理接合。
・ 電線接點。
金屬與金屬之間的接合。

產品

可提供各種不同的成份和顆粒大小。可提供各種材料的試產,請與我們聯繫。

原型範例:
Sn-Ag、Sn-Bi-Ag、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Sb、五元組、六元組等。

材質/構造 粒徑
Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5(SAC305)
Sn42.0-Bi58.0
25 - 45 (類型3)
20 - 38 (類型4)
10 - 25 (Type5)
DS10
Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5(SAC305)
Sn42.0-Bi58.0
Sn72.0-Bi28.0
Sn100
ST-7
STC-7(Type6)
ST-5
STC-5
ST-3
STC-3(Type7)
可滾動。

粒度分佈

要瞭解更多關於焊錫粉塵的資訊

如需產品案例研究和技術諮詢,請隨時與我們聯繫

關於 功能性粉末 產品的諮詢
關於 功能性粉末 產品的諮詢

如對 功能性粉末 產品有任何問題或希望進一步了解,請透過下方表單與我們聯繫。

Back to top