概要
在寬溫範圍內具有穩定的熱膨脹控制特性
負熱膨脹材料具有隨溫度升高而收縮的特性，可添加到樹脂、金屬和玻璃中，以抑制熱膨脹並調整熱膨脹係數。
它可望應用於各種工業領域，包括半導體和感測器。
特別是在 AI 資料中心，隨著發熱量增加、半導體封裝變得更大，不同材料間的熱膨脹差異所造成的翹曲等瑕疵也變得越來越明顯，確保可靠度成為急需解決的問題。
在這些結構性挑戰的背景下，負熱膨脹材料可望在中長期內擴展，成為熱能管理相關市場中具前景的成長領域之一。
使用負熱膨脹材料代替矽石填料，可以更有效地控制熱膨脹。
特點/優勢
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高收縮效果
我們的負熱膨脹材料具有世界級的實用收縮效果。這有助於提高熱膨脹控制的設計自由度，並確保長期的可靠性。
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客製化支援
可根據應用和所需特性進行客製化，例如表面處理、球化、粒度控制和支援低介電度等級。最佳性能設計，符合終端產品規格。
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涵蓋寬溫範圍
我們的負熱膨脹材料可以在很寬的溫度範圍內使用，從低溫到高溫。可根據需要控制熱膨脹的溫度範圍選擇最適合的品種。
使用範例
半導體封裝
覆銅面板
特殊工程塑膠
感應器
產品
我們的負熱膨脹材料具有世界級的實用收縮效果。這有助於提高熱膨脹控制的設計自由度，並確保長期的可靠性。
可根據應用和所需特性進行客製化，例如表面處理、球化、粒度控制和支援低介電度等級。最佳性能設計，符合終端產品規格。
它們還可以在從低溫到高溫的廣泛溫度範圍內使用。可根據需要控制熱膨脹的溫度範圍選擇最適合的品種。
| Temperature range | Low | Low~Middle | Middle~High | |
|---|---|---|---|---|
| 內容 | ZMP | CZVPO | ZSP | |
| 最大線性膨脹係數*1 | -66ppm/K | -12 ppm/K | -38 ppm/K | |
| 特點 | 在接近室溫時表現極佳 收縮性能 |
在寬溫範圍內恆定 收縮性能 |
高溫範圍最佳 收縮性能 |
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| 收縮溫度範圍（）：特別有效的收縮溫度範圍 | ℃ | -10°C~80°C (40) | -170°C~230°C (-170~230) |
100°c~500°c (180) |
| 平均粒度 (D50) | μm | 4~5 | 2~10 | 0.6 |
| 體積密度 | g/cm3 | 1 | 1 | 0.1 |
| 真密度 | g/cm3 | 3.7 | 3.9 | 2.9 |
| 介電常數*2 | - | 4.8 | 4.9 | 5.8 |
| 耗散因數*2 | - | 0.010 | 0.006 | 0.031 |
| 耐熱溫度（熱分解溫度）*3 | ℃ | 900 | 650 | 800 |
ZMP、CZVPO：由 Takenaka 博士（名古屋大學）發明。
ZSP： 由 Isobe 博士（東京理科大學）發明。
1 線性膨脹係數 *2 空腔諧振器 JIS C2565 (10 GHz) *3 空氣中
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