PRODUCT
實現零熱膨脹
新材料「負熱膨脹材料」
將因溫度上升而產生的膨脹降至接近零，以維持產品的尺寸精度。
負熱脹縮材料是電子設備及高精度產品中不可或缺的新選擇。
PROBLEM
您是否正為這類熱膨脹問題所困擾呢？
- 因材料熱膨脹而產生裂痕、剝離及變形
- 會產生裂縫或變形，導致材料可靠性下降
- 由於熱膨脹，導致黏合劑或焊料等接合處發生剝離
SOLUTION
只要使用三井金屬的「負熱膨脹材料」，就能解決這個問題
運用負熱脹材料實現的高階熱脹控制
負熱脹縮材料是一種具有「溫度升高時會收縮」這一特徵的特殊材料。
透過運用此特性，可抑制樹脂等易受熱膨脹的材料所產生的膨脹。
目前，為了抑制樹脂的膨脹，雖已使用二氧化矽等無機填料，但隨著電子裝置的演進，市場對更有效的膨脹抑制效果的需求日益增加。
透過使用負熱脹縮材料來取代二氧化矽填料，便能更有效地控制熱脹縮。
MATERIAL
三種在特定溫差下會收縮的新材料
負熱膨脹材料是一種具備以下特點的新世代材料。將大幅提升產品設計的自由度。
ZMP
CZVPO
ZSP
FEATURES
材質的特點
三井金屬的負熱膨脹材料兼具高收縮效果、靈活的客製化能力及廣泛的適用溫度範圍，
在廣泛的應用領域中，皆能展現最佳性能。這三項特點如下：
01
卓越的收縮效果
與傳統的負熱膨脹材料相比，三井金屬所開發的新型負熱材料具備世界頂級的收縮效果。藉此可確保材料的長期穩定性。
02
自由變更規格
無論是表面處理、粒徑控制，還是適用於低介電常數等級等，皆可依據客戶需求提供多樣化的客製化服務。
藉此，可實現針對特定用途所優化的性能。
03
涵蓋廣泛的溫度範圍
本公司的負熱膨脹材料，適用範圍涵蓋從負溫到高溫區間。
您可以根據希望抑制熱膨脹的溫度範圍，選擇各種不同規格的產品。
LINE UP
「負熱膨脹材料」產品系列
本公司所生產的負熱膨脹材料具有極佳的熱收縮效果。
我們亦可提供表面處理、粒徑調整、球形化等各類客製化服務。
|
Temperature range |
Low |
Low~Middle |
Middle~High |
|
|---|---|---|---|---|
|
物質 |
ZMP |
CZVPO |
ZSP |
|
|
最大線性膨脹係數※1 |
－66ppm/K |
－12ppm/K |
－38ppm/K |
|
|
特點 |
在接近室溫的條件下表現優異 |
在寬廣的溫度範圍內保持恆定 |
在高溫範圍內表現最優異的 |
|
|
收縮溫度範圍 |
℃ |
－10℃～80℃ |
－170℃～230℃ |
100℃～500℃ |
|
平均粒徑（D50） |
μm |
4~5 |
2~10 |
0.6 |
|
堆積密度 |
g/cm3 |
1 |
1 |
0.1 |
|
真實密度 |
g/cm3 |
3.7 |
3.9 |
2.9 |
|
介電常數※2 |
- |
4.8 |
4.9 |
5.8 |
|
介電正切※2 |
- |
0.010 |
0.006 |
0.031 |
|
耐熱溫度（熱分解溫度）※3 |
℃ |
900 |
650 |
800 |
ZMP、CZVPO：由竹中教授（名古屋大學）所發明
ZSP：由磯部教授（東京科學大學）發明
※1 線性膨脹係數 ※2 腔體諧振器 JIS C2565（10GHz） ※3 大氣中
CASE STUDY
『負熱脹縮材料』應用範例
隨著近年來電子材料日益小型化與薄型化，抑制材料的熱膨脹變得愈發重要。
本公司的負熱膨脹材料可應用於各種需要抑制熱膨脹的用途。
感測器
半導體封裝／MUF／覆銅層壓板
