概述
兼顾轻薄与操控性
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剥离超薄铜箔的过程
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MicroThin™ 图解
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MicroThin™系列以18μm或12μm的载体箔为基材，通过剥离层形成厚度为1.5～5μm的超薄铜箔。使用时，将超薄铜箔层压在树脂基材上，然后剥离载体箔，既能实现薄型化，又能保证良好的可操作性，从而能够制造微细电路基板。
特点与优势
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作为带载体超薄铜箔，其全球市场份额超过95%
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高薄箔生产效率
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剥离强度的控制
应用示例
・用于半导体封装基板的微细电路形成
・用于智能手机主板的电路形成
特性（产品系列）
MicroThin是一种带载体的超薄铜箔，兼具良好的可操作性和超薄特性，是适用于 MSAP 的理想铜箔。
| Variations | Surface roughness [μm] |
Target L/S by MSAP |
厚度 [μm] | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1.5 | 2 | 3 | 5 | ||||
| Standard | MT18SD-H | Rz 3.0 | 30/30微米 | - | - | 〇 | 〇 |
| Low Profile | MT18Ex | Rz 2.0 | 25/25微米 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 |
| Very Low Profile | MT18FL | Rz 1.3 | 15/15微米 | 〇 | 〇 | 〇 | ~ |
| Special Low Profile | MT18GN | Rz 0.9 | 10/10微米 | 〇 | 〇 | 〇 | - |
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