What is a Sputtering Target Material?

스퍼터링 타겟이란

스퍼터링으로 기판에 박막을 형성할 때 사용하는 금속·산화물 등의 재료입니다. 타겟은 기판 위에 미세하고 균일한 막을 만드는 스퍼터링 공정용 소재로, 디스플레이·반도체, 전자 디바이스, 광학 부품 등에 폭넓게 사용됩니다. 미쓰이금속은 ITO·IGZO 분야의 풍부한 실적을 바탕으로 고품질 타겟을 개발·공급하고 있습니다.

고밀도·저파티클을 실현하는 미쓰이금속의 타겟 기술

미쓰이금속의 스퍼터링 타겟 재료는 디스플레이 및 반도체 분야의 PVD 형성에 필수적인 핵심 소재입니다. 특히 LCD 및 OLED용 ITO 투명전도막과 차세대 디바이스로 주목받는 IGZO 산화물 반도체 타겟 분야에서 풍부한 실적을 보유하고 있습니다.
독자적인 슬러리 성형 기술을 통해 노듈 및 파티클 발생을 억제한 ‘고밀도·저파티클화·대형화’를 실현하고 있으며, 우수한 막 품질과 안정적인 성막 공정을 지원합니다.
또한 평판형뿐만 아니라 원통형 타겟의 양산에도 대응하여, 최신 장비를 활용한 고효율 성막에도 최적화되어 있습니다.
더불어 인듐 및 갈륨 스크랩의 정제·재활용을 일괄적으로 수행할 수 있는 제조업체로서, 희소 자원의 순환 활용과 안정적인 공급을 양립하고 고객의 생산 라인에 지속적인 가치를 제공합니다.

타겟 재료의 종류

스퍼터링 타겟 재료는 용도에 따라 금속계, 산화물계, 질화물·탄화물과 같은 화합물계로 분류됩니다.
디스플레이용 ITO 투명전도막과 IGZO 산화물 반도체, 반도체 배선 재료, 공구용 경질 코팅막뿐만 아니라, 최근에는 페로브스카이트 태양전지용 PVD 형성에도 적용 범위가 확대되고 있습니다。
미쓰이금속은 이러한 다양한 용도에 대응하여 균질성, 고밀도화 및 조성 제어에 우수한 고품질 타겟 재료를 제공합니다。

PVD 재료 제품 정보

독자적인 MMF법에 의한 타겟 재료 제조 기술

미쓰이금속의 타겟 재료는 독자적인 MMF법(슬러리 성형)에 의해 제조됩니다.
미세화된 원료 분말을 슬러리화하여 균일하게 성형함으로써 고밀도이며 결함이 적은 타겟 재료를 구현할 수 있는 제조 공정입니다。
이 공정을 통해 대형화 및 복잡 형상에도 대응할 수 있으며, ITO 및 IGZO 등의 PVD 형성에 요구되는 우수한 막질 안정성을 확보하고 있습니다。

재료 제품 문의박막 재료
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