스퍼터링에 의한 PVD 형성
스퍼터링은 진공 중에서 여기된 아르곤 플라즈마로부터 발생한 이온을 타겟 재료에 조사하여, 비산된 원자를 기판 표면에 증착시키는 PVD 형성 기술입니다. 타겟 재료는 원형·직사각형 등의 판상 형태로, 백킹플레이트에 고정밀로 접합하여 사용합니다. 균일한 막 두께와 조성 제어에 우수하며, 전자 디바이스 제조에 필수적인 성막 공정입니다。

Sputtering Target
반도체 및 FPD 제조에 필수적인 PVD 형성용 스퍼터링 타겟 기술을 설명합니다.
스퍼터링은 진공 중에서 여기된 아르곤 플라즈마로부터 발생한 이온을 타겟 재료에 조사하여, 비산된 원자를 기판 표면에 증착시키는 PVD 형성 기술입니다. 타겟 재료는 원형·직사각형 등의 판상 형태로, 백킹플레이트에 고정밀로 접합하여 사용합니다. 균일한 막 두께와 조성 제어에 우수하며, 전자 디바이스 제조에 필수적인 성막 공정입니다。

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