帶載體的超薄銅箔 MicroThin™ 系列
銅箔事業部

帶載體的超薄銅箔 MicroThin™ 系列

此為最適合用於在作為基材的載體箔上形成厚度為1.5～5微米的極薄銅箔，以製成微細配線電路之銅箔

產品諮詢

概要

兼顧輕薄與操控性

  • 產品圖片：附載體的超薄銅箔在剝離載體箔後的狀態
  • 帶載體的超薄銅箔「MicroThin™」之截面結構示意圖。底層為厚度不超過 18μm 的「載體箔」，其上透過「剝離層」堆疊著厚度為 1.5μm 的「超薄銅箔」。極薄銅箔的表面上，為了提高與樹脂的附著力，刻有稱為「凸起」的細微凹凸紋路。此結構顯示，在輸送過程中可藉由載體箔維持強度，並在製程最後階段剝離載體，從而實現極薄電路結構的形成。
  • 產品圖片：附載體的超薄銅箔在剝離載體箔後的狀態

    剝離極薄銅箔的過程

  • 帶載體的超薄銅箔「MicroThin™」之截面結構示意圖。底層為厚度不超過 18μm 的「載體箔」，其上透過「剝離層」堆疊著厚度為 1.5μm 的「超薄銅箔」。極薄銅箔的表面上，為了提高與樹脂的附著力，刻有稱為「凸起」的細微凹凸紋路。此結構顯示，在輸送過程中可藉由載體箔維持強度，並在製程最後階段剝離載體，從而實現極薄電路結構的形成。

    MicroThin™ 圖解

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MicroThin™ 系列採用 18μm 或 12μm 的載體箔作為基材，並透過剝離層形成厚度為 1.5～5μm 的超薄銅箔。使用時，將極薄銅箔層壓於樹脂基材上，再剝離載體箔，即可兼顧薄度與易操作性，從而製成微細電路板。

特點/優勢

  1. 作為帶載體的超薄銅箔，全球市佔率超過95％

  2. 高薄箔生產效率

  3. 剝離強度的控制

應用範例

・用於半導體封裝基板的微細電路形成
・用於智慧型手機主機板之電路形成

特性（產品陣容）

MicroThin™ 是一種帶載體的超薄銅箔，兼具易於處理與極薄的特性，是適用於 MSAP 的最佳銅箔。

Variations Surface roughness
[微米]		 Target L/S
by MSAP		 厚度 [微米]
1.5 2 3 5
Standard MT18SD-H Rz 3.0 30/30微米 - - 〇 〇
Low Profile MT18Ex Rz 2.0 25/25微米 〇 〇 〇 〇
Very Low Profile MT18FL Rz 1.3 15/15微米 〇 〇 〇 ~
Special Low Profile MT18GN Rz 0.9 10/10微米 〇 〇 〇 -
可捲動
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