概要
薄さとハンドリング性を両立
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極薄銅箔をはがしている様子
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MicroThin™図解
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MicroThin™シリーズは18μmあるいは12μmのキャリア箔を支持体とし、剥離層を介して極薄銅箔1.5～5μmを形成しています。ご使用の際は極薄銅を樹脂基材にラミネート後、キャリア箔を剥がすことで薄さとハンドリング性を両立し、微細回路基板の作製が可能です。
特徴・強み
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キャリア付き極薄銅箔として世界シェア95％以上
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高い薄箔生産性
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剥離強度コントロール
用途例
・半導体パッケージ基板の微細な回路形成用
・スマートフォンのマザーボードの回路形成用
特性（ラインナップ）
キャリア付き極薄銅箔であるMicroThin™はハンドリング性と極薄性の両立を実現したMSAPに最適な銅箔です。
| Variations | Surface roughness [μm] |
Target L/S by MSAP |
Thickness [μm] | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1.5 | 2 | 3 | 5 | ||||
| Standard | MT18SD-H | Rz 3.0 | 30/30μm | - | - | 〇 | 〇 |
| Low Profile | MT18Ex | Rz 2.0 | 25/25μm | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 |
| Very Low Profile | MT18FL | Rz 1.3 | 15/15μm | 〇 | 〇 | 〇 | ~ |
| Special Low Profile | MT18GN | Rz 0.9 | 10/10μm | 〇 | 〇 | 〇 | - |
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