概述
以氧化铈为主要成分的研磨材料 MIREK™
MIREK™是一种以氧化铈为主要成份的研磨材，广泛应用于电子工业和光学工业等尖端领域。主要用途是用于液晶玻璃基板，硬盘玻璃基板，光罩和光学玻璃的研磨。我们提供从初步研磨到最终精加工的各种适用产品。
特点/优势
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磨通CeO₂磨粒实现高速率、低损伤的加工
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从初步研磨到最终抛光，提供适合各种用途的丰富产品系列
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通过使用各种添加剂，配合客户的使用方式进行产品定制
应用示例
・液晶玻璃
・硬盘
・光刻掩模
・光学玻璃
产品系列
| 品种 | 性质 | 平均粒径（μm） 激光衍射 |
主要用途 |
|---|---|---|---|
| HL05 | 粉末 | 0.5~0.9 | 最终抛光用 |
| HL10 | 0.8~1.3 | 最终抛光用 | |
| HL21 | 1.0~1.4 | 最终抛光用 | |
| HL30 | 1.2~1.7 | 初步研磨用 | |
| HL40 | 1.5~2.3 | 初步研磨用 | |
| HL030CS | 浆液 | 0.2~0.3 | 最终抛光用 |
| HL020CS | 0.1~0.2 | 最终抛光用 | |
| K020C | 0.08~0.15 | 最终抛光用 胶体硅品/开发品 |
※上述数据为代表值，并非规格值。
致希望详细了解铈氧化物系研磨材料的人士
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