技術紹介

基材へのラミネート後に剥がすことができるキャリア銅箔が付いた5µm以下の極薄銅箔です。主にMSAP工法のシード層として極薄銅箔が使用されています。

銅の析出形状のコントロールにより、非常に平滑な表面を持つ銅箔です。高速・高周波基板用途における低伝送損失化に貢献しています。

銅の結晶サイズのコントロールにより、低スティフネス（剛性）と高屈曲性を持つ銅箔です。高周波FPC用途向けに低粗度品もラインナップしています。

電源ノイズを低減するキャパシタ材料であり、FaradFlex™を使用することで、ノイズの低減に加え基板サイズの小型化やICへの電源供給を改善することが可能です。