両面平滑箔
VSP™シリーズ

周波数が高くなるほど電流が導体の表面に集中することを「表皮効果」といいます。
高周波になるほど表皮深さが浅くなり、表面形状の影響を受けやすくなります。
VSP™シリーズは、銅の析出形状をコントロールすることにより、非常に平滑な銅箔表面を有しています。
伝送ロス低減のため信号配線の表面平滑性が求められる高周波信号用プリント基板で使用されています。
VSP™シリーズは、データトラフィックの増加に伴い通信ネットワーク機器での需要が増加しています。