基板内蔵キャパシタ材料
FaradFlex™シリーズ
2枚の銅箔の間に薄く高容量の誘電体層を配置した
基板内蔵用シートキャパシタ材料
FaradFlex™シリーズは、誘電体フィラーを高密度で充填させた自社製の誘電体層を2枚の銅箔で挟んだ構造を持つシートキャパシタ材料です。
FaradFlex™を使用することで配線が不要になり、ノイズの低減に加え基板サイズの小型化やICへの電源供給を改善することが可能です。
FaradFlex™シリーズは、高速伝送基板やIT機器の小型マイクの信号ノイズ除去のために使用されており、信号の高速大容量化に伴い活用の場が広がっています。
FaradFlex™を使用することで配線が不要になり、ノイズの低減に加え基板サイズの小型化やICへの電源供給を改善することが可能です。
FaradFlex™シリーズは、高速伝送基板やIT機器の小型マイクの信号ノイズ除去のために使用されており、信号の高速大容量化に伴い活用の場が広がっています。
FaradFlex™の構造
従来の配線イメージ
FaradFlex™を使用した配線イメージ
ノイズ除去シミュレーション
チップキャパシタ
FaradFlex™
条件：18層基板（7.5×9.5インチ）、板厚600µm、35µm銅箔、3.3V、1∼1000MHz（1MHzステップ）
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