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キャリア付き極薄銅箔
MicroThin™シリーズ
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剥がれるキャリア箔付きにより
薄さとハンドリング性を両立
MicroThin™シリーズは、しっかりしたコシのある18µmのキャリア箔に5µm以下の極薄銅箔がシールのように貼り付いた2層構造の銅箔です。
キャリア箔ごと樹脂フィルムなどにラミネートしていただいた後にキャリア箔のみを剥がすことで、ハンドリング性を維持しながら極薄銅箔をご使用いただくことが可能です。
一般銅箔
MicroThin™
MicroThin™
技術と特徴
キャリア付き極薄銅箔として世界シェア95%以上
高い薄箔生産性
剥離強度コントロール
剥離強度(極薄銅箔とキャリア箔の密着強度)は、幅1m以上、長さ数千mの巨大な銅箔ロールのどの場所においても均一となるよう制御されています。
キャリア箔/極薄銅箔 界面 剝離強度分布
使用例
・半導体パッケージ基板の微細な回路形成用
・スマートフォンのマザーボードの回路形成用
スマートフォンの半導体パッケージ
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