キャリア付き極薄銅箔
MicroThin™シリーズ

剥がれるキャリア箔付きにより
薄さとハンドリング性を両立

MicroThin™シリーズは、しっかりしたコシのある18µmのキャリア箔に5µm以下の極薄銅箔がシールのように貼り付いた2層構造の銅箔です。
キャリア箔ごと樹脂フィルムなどにラミネートしていただいた後にキャリア箔のみを剥がすことで、ハンドリング性を維持しながら極薄銅箔をご使用いただくことが可能です。
一般銅箔
一般銅箔は9~18μm以上
MicroThin™
MicroThin™図。極箔銅箔は1.5~5μm、キャリア箔は18μm以下。間に剥離層があります。
MicroThin™
MicroThin™解説図

技術と特徴

キャリア付き極薄銅箔として世界シェア95%以上
高い薄箔生産性
剥離強度コントロール
剥離強度(極薄銅箔とキャリア箔の密着強度)は、幅1m以上、長さ数千mの巨大な銅箔ロールのどの場所においても均一となるよう制御されています。
キャリア箔/極薄銅箔 界面 剝離強度分布
キャリア箔/極薄銅箔 界面 剝離強度分布のグラフ

使用例

・半導体パッケージ基板の微細な回路形成用
・スマートフォンのマザーボードの回路形成用
MicroThin™_使用例
スマートフォンの半導体パッケージ

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