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技術紹介

高屈曲箔Super HTE™シリーズ

高屈曲箔
Super HTE™シリーズ

結晶サイズのコントロールにより
繰り返しの折り曲げやはぜ折りに耐える柔らかさを実現

Super HTE™シリーズは、銅の析出サイズをコントロールして巨大な銅結晶とすることで、クラックの起点や硬さの要因となる結晶界面を最少化した、柔らかく割れにくい銅箔です。
Super HTE™シリーズは、折り曲げられるプリント基板であるフレキシブル基板（FPC）に使用されています。

銅箔をFPCに適用してMIT試験を実施

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結晶サイズコントロール

・フレキシブル基板の回路形成用

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Super HTE™シリーズは、銅の析出サイズをコントロールして巨大な銅結晶とすることで、
クラックの起点や硬さの要因となる結晶界面を最少化した、柔らかく割れにくい銅箔です。

高屈曲箔
Super HTE™シリーズ

結晶サイズのコントロールにより
繰り返しの折り曲げやはぜ折りに耐える柔らかさを実現

技術と特徴

使用例

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高屈曲箔Super HTE™シリーズ

結晶サイズのコントロールにより繰り返しの折り曲げやはぜ折りに耐える柔らかさを実現

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高屈曲箔
Super HTE™シリーズ

結晶サイズのコントロールにより
繰り返しの折り曲げやはぜ折りに耐える柔らかさを実現