功能性粉末事业部

参加 COMNEXT 第一届[下一代]通信技术与解决方案展览会。

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该公司将参加 2023 年 6 月 28 日至 30 日在东京有明国际展览中心举办的 COMNEXT 展览会。

可在低温和空气中烧结的铜基互连材料。
具有紫外线透射功能的新型光散射材料颗粒。
用于近红外透明膜的抗紫外线黑色粉末。



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