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功能性粉末事业部 活动与通知
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参加 COMNEXT 第一届[下一代]通信技术与解决方案展览会。
功能性粉末事业部
参加 COMNEXT 第一届[下一代]通信技术与解决方案展览会。
发布日期:
2023.06.20
更新日期:
2026.07.30
该公司将参加 2023 年 6 月 28 日至 30 日在东京有明国际展览中心举办的 COMNEXT 展览会。
可在低温和空气中烧结的铜基互连材料。
具有紫外线透射功能的新型光散射材料颗粒。
用于近红外透明膜的抗紫外线黑色粉末。
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