我們將於 2023 年 10 月 4 日 (三) - 6 日 (五) 參加在幕張展覽中心舉辦的永續材料展 (簡稱 SUSMA)。
可在低溫和空氣中燒結的★Cu 基互連材料。
適用於 NIR 透明膜的抗 UV 黑色粉末。
用於 3D 列印的銅粉
★ 新型負熱膨脹粉末。
★ 塗層液（創新的塗層液，非傳統，具有優異的功能耐久性)。)
★ Mitsui 珍珠岩（在高溫下將原料珍珠岩發泡而成的無機材料)。)
參加第三屆永續材料展 (簡稱 SUSMA)。
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我們將於 2023 年 10 月 4 日 (三) - 6 日 (五) 參加在幕張展覽中心舉辦的永續材料展 (簡稱 SUSMA)。
可在低溫和空氣中燒結的★Cu 基互連材料。
適用於 NIR 透明膜的抗 UV 黑色粉末。
用於 3D 列印的銅粉
★ 新型負熱膨脹粉末。
★ 塗層液（創新的塗層液，非傳統，具有優異的功能耐久性)。)
★ Mitsui 珍珠岩（在高溫下將原料珍珠岩發泡而成的無機材料)。)