該公司將參加 2023 年 6 月 28 日至 30 日在東京國際展覽中心舉辦的 COMNEXT 展覽。
可在低溫和空氣中燒結的★Cu 基互連材料。
具有紫外線穿透性的新型光散射材料顆粒。
適用於 NIR 透明膜的抗 UV 黑色粉末。
參加 COMNEXT 1st [Next Generation] Communications Technology & Solutions Exhibition。
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