デバイスのダウンサイジングに貢献
パンチ加工、レーザー加工のような従来の加工によって製造される穴空き箔に比べ、高開口率、微細穴径を維持したまま薄い銅箔を実現することができるため、デバイスの薄型化に貢献します。バリのような突起も発生しにくい製造方法のため、積層構造が必要な場合に銅箔間の距離を狭めても接触やデンドライト形成による短絡のリスクが低いです。
技術と特徴
後加工なし！電解プロセスのみで穴空き銅箔を実現
当社の全ての銅箔製品は電解銅箔プロセスにより製造されています。それらの製品と同様のプロセスで、後加工をすることなく、析出状態の制御のみで穴の空いた銅箔を作ることが可能。従来の後加工による穴空き箔とは異なり、銅箔析出時に穴も同時形成するため、より薄く、より小さな穴を、より高密度で存在させることができます。
使用例
液体や気体などの流体を透過させながら電気を流す、取り出す、といった特徴を持つ発電デバイスや蓄電デバイスへの適用が期待されます。また、高い比表面積を有するため薄く柔軟性があり粉落ちのない多孔体としての一面もあります。触媒や触媒担体としてぜひ活用をご検討ください。
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