穴の空いた箔×流量制御

後加工なし！
電解プロセスのみで微細な多孔質構造を有する銅箔を実現

当社の銅箔製品は電解銅めっきにより製造されています。それらの製品とほぼ同様のプロセスで穴の空いた銅箔を作ることが可能です。
銅箔に穴を空けるには一般的にパンチング・レーザー・フォトエッチングなどの加工が必要ですが、当社の開発した穴空き銅箔はそのような後加工が不要です。
そのため、バリや銅飛びのような大きな凸部のない、様々な開口率を有する穴空き銅箔を提供します。

技術と特徴

当社の微細多孔質銅箔は、後加工によるバリの発生がなく、微細な開孔構造を実現できます。
そのため、積層構造における銅箔同士の接触やデンドライト形成による短絡リスクの低減が期待されます。
また、銅箔間の距離をより狭く設計できるため、デバイスの薄型化や高密度化に貢献します。

高い表面積と優れた柔軟性

一般的な金属やセラミックなどの高比表面積材料は、多孔質構造を実現するために粒子や繊維を焼結して製造されることが多く、
脆さや粉落ちが課題となる場合があります。
当社は、電解プロセスのみでランダムメッシュ状の微細多孔質構造を形成し、
銅箔ならではの柔軟性を維持しながら高い比表面積を実現しており、粉落ちのない新しい多孔質材料として活用できます。

低開口率　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　高開口率

使用例　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

• エネルギーデバイス用集電体　　　　　　　　　　　　　　
• 触媒・触媒担体
• 気体・液体・光透過部材

  
  微細多孔質構造による高い比表面積と優れた
  透過性を活かし、幅広い用途展開が期待されます。