三井金属が培ってきた銅箔の構造・プロセス技術をもとに、用途開拓を支える技術をご紹介します。
剥がせる箔×軽量化
極薄銅箔を剥離可能に制御し、軽量設計に適した機能付与を実現
密着できる箔×導電性
表面構造で密着させ、安定した導電機能を付与
穴の空いた箔 × 構造制御
ランダム穴構造で、流れと反応を制御
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