銅箔は、ミクロン(µ)単位の厚みをもつ薄い銅のシートです。
アルミホイル(アルミ箔)や金箔の銅バージョンをイメージしてみてください。薄い銅でできたシートを銅箔と呼びます。 銅箔は、スマートフォン、パソコンなどの電子機器や、家電製品、自動車、建築など様々な分野で使用されており、皆さんの生活を支えている大事な材料の一つです。
※µm = 1/1,000,000m

銅箔の種類
銅箔には、電解銅箔と圧延銅箔の2種類があり、それぞれ特徴が異なるため用途によって使い分けています。
三井金属 銅箔事業部では、電解銅箔を専門に扱っており、主な用途であるプリント配線板だけでなく、新たな可能性を見つける取り組みを始めています。
※プリント配線板:電子部品が取り付けられており、部品間の電気的接続を行うための基板。
銅箔と基板の組み合わせにより電気回路が形成される。

銅箔の作り方
電解銅箔と圧延銅箔は作り方も異なっております。電解銅箔は電解銅めっきにより、圧延銅箔は銅のインゴットを押して薄く延ばすことにより作られています。(当社は電解銅箔の専業メーカーです。圧延銅箔は取り扱っておりません)
01
電解銅箔の作り方
電解銅箔は電解銅めっきにより製造されています。硫酸銅電解液に陰極ドラムを浸漬させ、陽極から陰極に電気を流すと、ドラム表面に銅が析出します。 めっきにより銅を析出させて作るため、薄い箔を作ることが得意です。
三井金属では、100%リサイクル原料を使用して電解銅箔を製造しています

02
圧延銅箔の作り方
圧延銅箔は、回転するロールで銅を押しつぶし、延ばすことで狙いの厚みに薄く加工する方法で製造されています。銅を押しつぶして作るため、ある程度の厚みのある銅箔を作ることが得意です。

銅の特徴
銅が持つ特徴をご紹介します。
導電性が良い
電気の流れやすさの指標である導電率を比較すると、銅は銀に次いで2番目に導電率が高いことが分かります。電気が流れやすいことから、プリント配線板として、パソコンやテレビ、ゲーム機器など多くの電子機器に使用されています。
|
金属 |
導電率(%)* |
|---|---|
|
銀 |
105.4 |
|
銅 |
100.0 |
|
金 |
75.6 |
|
アルミニウム |
62.0 |
|
鉄 |
17.4 |
国立天文台 『理科年表』第65冊(丸善株式会社、1992年)より
*0℃における銅(体積抵抗率1.55×10-8Ω・m)の導電率を100%として示す。
熱伝導性が良い
熱の伝わりやすさの指標である熱伝導性を比較すると、銅は銀に次いで2番目に熱伝導性が高いことが分かります。熱が伝わりやすいことから、熱交換器やエアコン、鍋などに使用されています。
|
金属 |
熱伝導率[W/(m・K)]* |
|---|---|
|
銀 |
428 |
|
銅 |
403 |
|
金 |
319 |
|
アルミニウム |
236 |
|
鉄 |
83.5 |
国立天文台『理科年表』第65冊(丸善株式会社、1992年)より
*0℃における熱伝導率を示す。
加工性が良い
銅は、薬液処理によるエッチングやドリルによる穴あけ加工などで形を変えることができます。また電解銅めっきにより、微細な凹凸(コブ)を形成することも可能です。コブのサイズは、処理条件を変更することで、目的に合わせたサイズに調整することができます。(図参照)

三井金属の銅箔
三井金属は銅箔に関する高度な技術を有しています。特に5μm厚以下の非常に薄い銅箔の製造技術や、樹脂との複合材の開発力に強みを持っています。
5μm厚以下の極薄銅箔製造技術
銅表面形状制御技術
銅結晶サイズ制御技術
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