導電特性を損なわない接合アプローチ
銅箔表面の凹凸構造を制御することで、物理密着による高い接着性と導電特性の両立を実現します。凹凸サイズや形状を最適化することで、密着性向上に伴う伝送損失の増大を抑制。界面特性を起点とした導電設計により、用途に応じた性能バランスを実現します。
技術と特徴
凹凸制御によるアンカー接合技術
銅箔表面に形成する凹凸構造のサイズおよび形状を制御することで、基材や樹脂との物理的噛み合わせを最適化します。凹凸が大きいほど密着性は向上する一方で伝送損失が増加するため、用途に応じた表面設計が可能。密着性と電気特性のバランスを取れる点が大きな特長です。
使用例
樹脂やフィルム、各種基材と直接貼り合わせる導電層として活用され、配線、電極、シールドなどの機能を構造体に一体化。凹凸設計により密着性と伝送特性を調整できるため、電気性能と信頼性が求められる製品設計への適用が期待されます。
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