「扱えない」を可能にする極薄銅箔技術
本技術により、従来は「薄すぎて扱えない」「工程に載せられない」とされていた極薄銅箔の適用範囲が大きく拡張されます。
既存設備の活用、歩留まり改善などを通じて、試作段階での技術検討を加速させる基盤技術となります。
技術と特徴
ハンドリング性と薄さを両立
キャリア付極薄銅箔は、キャリア銅箔と極薄銅箔を一体化することで、数µm級の薄箔でも高い機械的安定性と寸法安定性を確保します。
加工中はキャリア銅箔が極薄銅箔を支持し、微細加工・表面処理・ラミネートなど多様な工程に対応。最終工程では銅箔のみを剥離できるため、ハンドリング性と薄さを両立できる点が大きな特長です。
使用例
キャリア付極薄銅箔は、微細構造形成や複合材料化などの中間材料として活用され、最終製品では銅箔単体または他材料と一体化した機能層として機能します。軽量化と高機能化が求められる航空・宇宙分野をはじめ、特定用途に限定されない材料設計への展開が期待されます。
開発事例
当社の“剥がせる銅箔技術“と“ホットスタンプ”と呼ばれる工法を組み合わせた『廃液を排出しない金属パターニング工法』を開発しました。
ドライプロセスで紙製基材へのパターニングも可能なため、プラスチック使用量削減への寄与も期待されます。
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