当社の電解銅箔製品は電解銅めっきにより製造されています。それらの製品とほぼ同様のプロセスで穴の空いた銅箔を作ることが可能です。
銅箔に穴を空けるには一般的にパンチング・レーザー・フォトエッチングなどの加工が必要ですが、当社の開発した穴空き銅箔はそのような後加工が不要です。
そのため、バリや銅飛びのような大きな凸部のない、高い開口率を有する薄い穴空き銅箔をご提供します。

後加工が必要なくバリや銅飛びによる凸部が発生する可能性が低いため、積層構造が必要な場合に銅箔の接触やデンドライト形成による短絡のリスクが低いことが想定されます。
銅箔間の距離を狭く設定することができるため、デバイスの薄型化への貢献が期待されます。

内部に気孔を含む金属やセラミックスは高比表面積素材として一般的です。
それらは細かい粒子や繊維を焼結して作られることが多いため、柔軟性に欠け、粉落ちなどが生じやすいですが当社開発品は薄く柔軟で粉落ちのない“多孔質体”のようなイメージで使用することもできます。