銅箔事業部では、

共創パートナー

探しています。

10年後、後悔しないために今、挑戦したい。

私たちは、そう思っています。

三井金属 銅箔事業部が築いてきた、

世界に誇れる技術を使い、

まだ見えない未来を共に創れる仲間を探しています。

どんな業界でも、共に走りながら、

共創することで見える未来へ向けて動き出したい。

10年後のその先も続く取り組みを、

私たちと一緒に始めませんか?

銅箔の新しい可能性を発見するために発足した、三井金属 銅箔事業部発のプロジェクトチーム名です。

「銅箔の可能性を超えていく」という、決意が込められています。

銅箔事業部の可能性

"薄い箔"

薄くなるに従い破れやすい金属膜。三井金属は、支持体となる厚箔から簡単に剥がせる技術を確立しその課題を解決。1.5μmから5μm厚の銅箔を生産しており、更なる薄さの開発に挑戦し続けています。
(5μm以下の電解銅箔の生産量世界一※、世界シェア95%以上※)
※自社調べ

"接着できる箔"

三井金属は、自社で接着剤を開発し、その接着剤を塗った銅箔をご提供することが可能です。銅箔をガラスや樹脂フィルムなどに貼り付けることができ、用途の可能性が広がります。

"穴の空いた箔"

穴の空いた金属膜は、後から穴を空けるつくり方が一般的ですが、三井金属は金属の析出を工夫することで、予め穴の空いた銅箔を試作することが可能です。
穴のサイズや頻度の自在な制御と共に、製造工程の短縮や、廃棄物の削減にもつながります。

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銅箔事業部 技術ハンドブック!

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どんなシーンで活用できる?

例えばこんな使い方はいかがでしょう

例えば…

剥がせる×軽量化

剥がせる技術で数μmの薄い銅箔を対象素材の表面にラミネートし、重量制限の厳しい航空、宇宙用途における軽量化を実現できる可能性があります。

例えば…

接着できる箔×導電性

接着剤付きの銅箔を透明フィルムにラミネートして透明アンテナを作成し、家や車などのガラスに貼ることで5G電波等を受信できる可能性があります。

例えば…

精密な穴×放熱

銅箔の穴の数や大きさを制御し、銅の熱伝導性と併せることで、ヒートパイプやベイパーチャンバーのウィックとして活用し、電子材料をエネルギーなしで放熱できる可能性があります。

担当者紹介

飯田 浩人

新規市場開拓を担当。複数社を経て2006年入社。横浜国立大学工学部卒。入社以来顧客の技術窓口や市場調査に従事。何でもご相談ください!

中島 大輔

開発部所属。2007年入社。東京理科大学大学院理工学研究科卒。基礎研究、製造管理を経て現職。
No Challenge No Life!

細川 眞

開発部所属。2009年入社。神戸大学大学院工学研究科卒。樹脂塗工や鍍金、薬液処理などの技術開発を経験。
お客様と共に歩む開発に尽力します!

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