改變熱膨脹的常識――
三井金屬『負熱膨脹材料』

開啟次世代材料的新可能。
三井金屬的負熱膨脹材，從根本解決傳統材料設計中難以克服的熱膨脹課題，並提供高性能且高可靠度的解決方案。
歡迎隨時與我們聯繫。
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PRODUCT

實現「零熱膨脹」的新材料
『負熱膨脹材』

隨著溫度上升，材料接近零膨脹，維持產品的尺寸精度。
負熱膨脹材是電子裝置及高精密產品不可或缺的新選擇。
PROBLEM

是否也遇到以下熱膨脹問題？

  • 材料熱膨脹導致裂縫、剝離或變形

  • 出現龜裂或翹曲，降低材料可靠性

  • 熱膨脹造成膠黏劑或焊料等接合界面剝離

SOLUTION

使用三井金屬『負熱膨脹材』即可解決！

以負熱膨脹材實現進階熱膨脹控制

負熱膨脹材是一種特殊材料，具有「隨溫度升高而收縮」的特性。
此特性可有效抑制如樹脂等易受熱膨脹影響的材料變形。
目前常用的解決方案是以二氧化矽（Silica）等無機填料控制樹脂膨脹，但隨著電子元件的高度發展，對膨脹抑制的需求愈來愈嚴格。
以負熱膨脹材取代傳統矽填料，可更有效地控制熱膨脹。

若您正為熱膨脹問題所困擾，歡迎與我們洽詢！

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MATERIAL

三大特性：在特定溫差下收縮的新世代材料

三井金屬的負熱膨脹材兼具 高收縮效果、靈活客製化、廣溫域適用性，能顯著提升產品設計自由度，並在多種應用中發揮最佳性能。
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ZMP

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CZVPO

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ZSP

SOLUTION

材料特性

三井金屬的負熱膨脹材料，兼具 高收縮效能、靈活的客製化能力與廣泛的適用溫度範圍，可在多樣化的應用中發揮最佳性能。
其三大特點如下：
01 FEATURES

高收縮效果

三井金屬的負熱膨脹材兼具 高收縮效果、靈活客製化、廣溫域適用性，能顯著提升產品設計自由度，並在多種應用中發揮最佳性能。
02 FEATURES

自由客製化

可依需求進行表面處理、粒徑控制，以及低介電等級對應，實現最佳化的應用性能。
03 FEATURES

廣溫域覆蓋

本公司的負熱膨脹材可從低溫至高溫範圍使用，依熱膨脹控制需求可提供多種品種選擇。

若您正為熱膨脹問題所困擾，歡迎與我們洽詢！

歡迎聯繫
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LINE UP

《負熱膨脹材》產品系列

具備優異的熱收縮效果

可對應表面處理、粒徑調整、球形化等各種客製需求

Temperature range Low Low~Middle Middle~High

物質名稱

 ZMP CZVPO ZSP

最大線膨脹係數※1

 －66ppm/K －12ppm/K －38ppm/K

特徵說明

室溫範圍內展現優異收縮性能

可於廣溫域中保持穩定收縮特性

 在高溫區域展現最佳收縮效果

收縮溫度範圍


()：含特別有效的區域		 ℃ －10℃~80℃
(40)		 －170℃~230℃
(－170~230)		 100℃~500℃
(180)
平均粒徑(D50) μm 4~5 2~10 0.6

體積密度 

 g/cm3 1 1 0.1
真密度 g/cm3 3.7 3.9 2.9
介電常數 ※2 - 4.8 4.9 5.8
介電損耗※2 - 0.010 0.006 0.031

耐熱溫度（熱分解溫度）※3

 ℃ 900 650 800
ZMP、CZVPO：由名古屋大學竹中教授發明
ZSP：由東京科學大學磯部教授發明

※1　線膨脹係數（Coefficient of Linear Expansion）　
※2　共振腔測試（Cavity Resonator）：依據 JIS C2565（10 GHz） 標準　
※3 測試環境：大氣中（Air Atmosphere）
CASE STUDY

『負熱膨張材』應用例

隨著近年電子材料的 小型化與薄型化趨勢，控制材料的熱膨脹變得愈加重要。本公司的負熱膨脹材料可應用於各種需要抑制熱膨脹的領域。
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感測器（Sensor）

top_case_2

半導體封裝／MUF／
銅箔積層板（CCL）

top_case_3

特殊工程塑膠
（Engineering Plastics）

若您正為熱膨脹問題所困擾，歡迎與我們洽詢！

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