熱膨張の常識を変える――
三井金属の『負熱膨張材』

次世代材料の新たな可能性を切り開く負熱膨張材。
これまでの材料設計では解決が難しかった熱膨張の課題を根本から解消します。
高性能で信頼性の高いソリューションを提供します。
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PRODUCT

熱膨張ゼロを実現する
新材料『負熱膨張材

温度上昇に伴う膨張をゼロに近づけ、製品の寸法精度を保つ。
負熱膨張材は電子機器や高精度製品において欠かせない新たな選択肢です。
PROBLEM

こんな熱膨張の問題に
悩んでいませんか?

  • 材料の熱膨張により割れ、剥離、変形が生じる
  • ひび割れや歪みが発生し、材料の信頼性が低下する
  • 熱膨張により、接着剤やはんだなどの接合面での剥離が生じる
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SOLUTION

三井金属の『負熱膨張材』を使えば解決できます

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負熱膨張材を活用した高度な熱膨張制御

負熱膨張材は、温度が上がると縮むという特徴を持つ特別な材料です。
この性質を活用することで、熱によって膨張しやすい樹脂などの材料の膨張を抑えることができます。

現在は、樹脂の膨張を抑えるためにシリカなどの無機フィラーが使用されていますが、電子デバイスの進化に伴い、さらに効果の高い膨張抑制が求められています。
シリカフィラーの代わりに負熱膨張材を使用することで、熱膨張をより効果的にコントロールすることが可能です。

熱膨張でお悩みの方は、お気軽にご相談ください。

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MATERIAL

一定の温度差で収縮する3つの新素材

負熱膨張材は、以下の特長を備えた次世代素材です。製品設計の自由度を大きく向上させます。
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ZMP

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CZVPO

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ZSP

SOLUTION

素材の特徴

三井金属の負熱膨張材は、高い収縮効果、柔軟なカスタマイズ性、広い適用温度範囲を兼ね備え、
幅広い用途で最適な性能を発揮します。3つの特徴は以下の通りです。
01 FEATURES

高い収縮効果

従来の負熱膨張材に比べ、三井金属が開発した新規負熱材は世界トップクラスの収縮効果を持ちます。これにより、材料の長期的な安定性が保証されます
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02 FEATURES

自由な仕様変更

表面処理や粒径制御、低誘電グレードへの対応など、顧客のニーズに応じた多様なカスタマイズが可能です。
これにより、用途に最適化された性能を実現します。
03 FEATURES

広い温度域をカバー

当社の負熱膨張材は、マイナス温度から高温域まで対応可能。
熱膨張を抑えたい温度域に応じて様々な品種をお選び頂けます。
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LINE UP

『負熱膨張材』ラインナップ

当社の負熱膨張材は高い熱収縮効果を有します。
表面処理や粒径調節、球状化等、各種カスタマイズにも対応致します。

Temperature range Low Low~Middle Middle~High
物質 ZMP CZVPO ZSP
最大線膨張係数※1 -66ppm/K -12ppm/K -38ppm/K
特徴 室温付近で優れた
収縮性能
広い温度域で一定の
収縮性能
高温領域で最も優れた
収縮性能
収縮温度域
():特に効果的な収縮温度域
-10℃~80℃
(40)
-170℃~230℃
(-170~230)
100℃~500℃
(180)
平均粒子サイズ(D50) μm 4~5 2~10 0.6
かさ密度 g/cm3 1 1 0.1
真密度 g/cm3 3.7 3.9 2.9
誘電率※2 - 4.8 4.9 5.8
誘電正接※2 - 0.010 0.006 0.031
耐熱温度(熱分解温度)※3 900 650 800
ZMP、CZVPO:竹中先生(名古屋大学)の発明による
ZSP:磯部先生(東京科学大学)の発明による

※1 線膨張係数 ※2 cavity resonator JIS C2565(10GHz) ※3 大気中
CASE STUDY

『負熱膨張材』用途例

近年の電子材料の小型化、薄型化により、材料の熱膨張を抑えることがますます重要になっています。
当社の負熱膨張材は熱膨張を抑制したい様々な用途に用いることができます。
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センサー

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半導体封止/MUF/銅張積層板

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特殊エンプラ

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