铜箔事业部

诚邀您

成为我们的共创合作伙伴。

为了十年后不留下遗憾,

就在此刻行动起来。

运用三井金属铜箔事业部引以为豪的先进技术,

共同探索未知的明天。

无论您从事何种行业,

可以通过共创,共赴可见未来。

让我们共同打造

十年后的可持续未来吧!

三井金属铜箔事业部成立的项目组名称,旨在发现铜箔的新的可能。 

名称中包含了我们“超越铜箔的可能”的决心。

铜箔事业部的“专长”

“薄箔”

越薄,金属箔就越容易破裂。 三井金属掌握了一种能够从作为载体的厚箔上轻松剥离的技术,因此可以解决这个问题。我们生产1.5µm至5µm厚的铜箔,并在不断挑战开发更薄的厚度。(5µm以下的电解铜箔产量居世界首位,全球市场份额达95%以上)

※我们公司的研究

“可以粘合的箔”

三井金属自行开发了粘合剂,并能够提供涂有这种粘合剂的铜箔。铜箔可以粘贴在玻璃、和树脂薄膜等上,开辟更为广泛的用途。

“有孔的箔”

生产有孔的金属箔通常采用事后打孔的方法,而三井金属凭借独特的金属沉淀法,可以生产出预先就打好孔的铜箔。 不但能自由控制孔的大小和频率,还能缩短生产工序,减少废弃物。

了解更多关于铜箔事业部的信息
铜箔事业部技术手册!

如果您想了解我们能够做到的事情,
欢迎随时与我们联系

可以应用于什么样的场合?

来看一看以下这些用途吧

例如:

可剥离×轻量化

通过可剥离技术将数微米的薄铜箔层压到对象材料的表面,可能会有可实现对重量有严格限制的航天航空应用所需的轻量化。

例如:

可以粘合的箔×导电性

将背胶铜箔覆在透明薄膜上制成透明天线,然后贴在房屋、汽车等的玻璃上,可能会有可以接收5G等各种电波信号。

例如:

精密孔×散热

通过控制铜箔上的孔的数量和大小,结合铜的导热性,可能会有以将其用作热导管和热导板内的毛细结构,无需能量即可让电子材料散热。

成员介绍

饭田浩人

负责新市场开发。曾就职于多家公司,后于2006年入职我司。毕业于横滨国立大学工程系。自入职我司以来,一直负责客户技术窗口和市场调查工作。如果您有任何需要,欢迎随时咨询!

中岛大辅

隶属于开发部。2007年入职我司。毕业于东京理科大学科学和技术研究生院。原从事基础研究和生产管理工作,后担任当前职务。No Challenge No Life!

细川真

隶属于开发部。2009年入职我司。毕业于神户大学工程研究生院。从事树脂涂层、电镀和药剂处理等技术开发工作。致力于与客户携手开发!

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铜箔事业部技术手册!

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