铜箔事业部

誠邀

共創夥伴。

為了不給十年後留下遺憾,

我們想在此刻發起挑戰。

三井金屬銅箔事業部真誠招募合作夥伴,

運用我們打造的世界一流技術,

共同創造未知的明天。

無論您從事何種行業,我們都希望與您並肩同行,

通過共創,為可見的未來發起行動。

讓我們共同創造

十年後仍得以延續的舉措吧。

三井金屬銅箔事業部成立的項目組名稱,旨在發現銅箔的新的可能。 

名稱中包含了我們「超越銅箔的可能」的決心。

銅箔事業部的「專長」

「薄箔」

越薄,金屬箔就越容易破裂。 三井金屬掌握了一種能夠從作為載體的厚箔上輕鬆剝離的技術,因此可以解決這個問題。我們生產1.5µm至5µm厚的銅箔,並在不斷挑戰開發更薄的厚度。  (5µm以下的電解銅箔產量居世界首位,全球市場份額達95%以上)
※我們的研究

「可黏合的箔」

三井金屬自行開發了黏合劑,並能夠提供塗有這種黏合劑的銅箔。銅箔可以黏貼在玻璃、和樹脂薄膜等上,開闢更為廣泛的用途。

「可有孔的黏合的箔」

生產有孔的金屬箔通常採用事後打孔的方法,而三井金屬憑借獨特的金屬沉澱法,可以生產出預先就打好孔的銅箔。 不但能自由控制孔的大小和頻率,還能縮短生產工序,減少廢棄物。

了解更多關於銅箔事業部的資訊
銅箔事業部技術手冊!

如果您想了解我們能夠做到的事情,
歡迎隨時與我們聯絡

可以應用於什麽樣的場合?

來看一看以下這些用途吧

例如:

可剝離×輕量化

通過可剝離技術將數微米的薄銅箔層壓到對像材料的表面,可能会有可實現對重量有嚴格限制的航天航空應用所需的輕量化。

例如:

可以黏合的×導電性

將背膠銅箔覆在透明薄膜上製成透明天線,然後貼在房屋、汽車等的玻璃上,可能会有可以接收5G等各種電波信號。

例如:

精密孔×散熱

通過控制銅箔上的孔的數量和大小,結合銅的導熱性,可能会有以將其用作熱導管和熱導板內的毛細結構,無須能量即可讓電子材料散熱。

成員介紹

飯田浩人

負責開拓新市場。曾就職於多家公司,於2006年入職,畢業於橫濱國立大學工程系。自入職以來,一直負責客戶技術的對口和市場調查工作。如有任何需要,歡迎隨時聯絡!

中島大輔

隸屬於開發部。2007年入職。畢業於東京理科大學的理工學研究科的研究生院。原從事基礎研究和生產管理工作,後擔任現職。No Challenge No Life!

細川真

隸屬於開發部。2009年入職。畢業於神戶大學工學研究生院。從事樹脂塗層、電鍍和藥劑處理等技術開發工作。致力於與客戶攜手開發!

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